Nesta aula, abordamos a utilização da estação de ar para o retrabalho BGA, com foco na remoção de componentes como o CI HDMI de consoles PS4 Slim e PS4 Pro. Discutimos os sintomas de superaquecimento e falhas na placa, além da importância de entender a temperatura de fusão da solda e a rampa de temperatura para evitar danos. Após a aula, o aluno será capaz de aplicar técnicas de remoção segura de componentes, ajustando a temperatura e o tempo de exposição de acordo com o modelo da placa e suas características.
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